雖然國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈頭部廠家都在積極布局先進封裝及堆疊芯片工藝，但配套的堆疊芯片EDA設(shè)計軟件依然極度缺乏。自2022年12月成立以來，硅芯科技在解決2.5D/3D集成電路設(shè)計后端布局布線及DFT工具等關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”問題上填補了國內(nèi)空白，同時為國內(nèi)尚處于發(fā)展階段的先進封裝設(shè)計提供了至關(guān)重要的解決方案。

針對2.5D/3D堆疊芯片設(shè)計領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，硅芯科技打造了具備較高技術(shù)壁壘的3Sheng Integration Platform堆疊芯片EDA平臺。該平臺主要應(yīng)用于堆疊芯片的設(shè)計與測試，涵蓋物理設(shè)計、分析仿真及測試容錯三大板塊，集成多工藝設(shè)計工具，覆蓋數(shù)字后端設(shè)計仿真測試全流程。

記者獲悉，硅芯科技3Sheng Integration Platform堆疊芯片EDA平臺，憑借其獨特的創(chuàng)新特性，從設(shè)計層面對芯片的性能表現(xiàn)進行提升，并有效降低了芯片制造成本。這一平臺不僅為芯片設(shè)計工程師提供了強大的工具支持，使他們在設(shè)計過程中能夠更加高效地應(yīng)對復(fù)雜挑戰(zhàn)，還確保了最終用戶能夠獲得更加穩(wěn)定和高效的芯片產(chǎn)品。

目前，硅芯科技的產(chǎn)品已在國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片設(shè)計企業(yè)、先進封裝廠、科研機構(gòu)以及高等院校中成功實施了首批應(yīng)用案例，產(chǎn)品已獲得驗證和認可，不僅推動了國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，還有望助力多個關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。

全球最早研究堆疊芯片技術(shù)團隊的成員

響應(yīng)國家戰(zhàn)略，從學界轉(zhuǎn)戰(zhàn)實業(yè)

為何會走上創(chuàng)業(yè)之路？在長期從事堆疊芯片設(shè)計方法研究的趙毅看來，這是一個必然選擇。

趙毅畢業(yè)于英國南安普頓大學，師從英國皇家科學院院士Hashimi教授。他所在的團隊，早在2008年就開始研究2.5D/3D堆疊芯片設(shè)計方法，是當時世界最早期研究前沿芯片架構(gòu)設(shè)計方法的研究團隊之一，并與IMEC比利時微電子研究中心共同進行3D IC成果驗證。

“當初我在做這塊研究的時候，全球才剛剛關(guān)注堆疊芯片設(shè)計的需求，英國南安普頓大學在微電子領(lǐng)域的研究一直處于世界前沿，堆疊芯片技術(shù)正是當時的前沿課題之一?！壁w毅回憶，2016年回國以后，他發(fā)現(xiàn)堆疊芯片在國內(nèi)的發(fā)展相對空白，相關(guān)的研究和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱。正因如此，趙毅最初選擇在國內(nèi)高校專注于教學和學術(shù)研究工作。但很快，中國的堆疊芯片市場逐漸開始發(fā)展。此外，美國對華貿(mào)易戰(zhàn)、芯片等高端技術(shù)封鎖使得這一領(lǐng)域的突破更加顯得急切和關(guān)鍵，先進封裝及堆疊芯片技術(shù)逐漸成為國家戰(zhàn)略的重要組成部分。

在這一的背景下，當高端及大算力芯片產(chǎn)業(yè)積極尋求技術(shù)突破時，堆疊芯片設(shè)計作為其中一項關(guān)鍵技術(shù)逐漸受到關(guān)注。趙毅作為全球最早研究堆疊芯片技術(shù)團隊的成員之一，在機遇與挑戰(zhàn)并存的時刻，決心將學術(shù)研究成果進行產(chǎn)業(yè)化發(fā)展?！岸询B芯片技術(shù)既然有市場迫切需求，又是當下國家戰(zhàn)略布局的方向之一，2022年初我就開始籌備，并在年底正式成立了硅芯科技。”

趙毅也很快組建了一支實力雄厚的研發(fā)團隊。其中不僅有趙毅的同門師兄弟，更有眾多來自EDA研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)專家?！八麄儞碛蠥I、集成電路、EDA研發(fā)、軟件開發(fā)與后端仿真領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，并因看好我們所選賽道的發(fā)展?jié)摿Γ艞壴械母咝铰毼?，走出‘舒適圈’，決定加入硅芯科技”。趙毅表示，團隊對2.5D/3D堆疊芯片技術(shù)的未來抱有堅定信念，也對硅芯科技充滿信心?！拔覀儚氖碌氖钱斚隆ú弊印募夹g(shù)環(huán)節(jié)，具有時代意義?！?/p>

“在硅芯科技的落地與成長過程中，珠海市為硅芯科技的技術(shù)研發(fā)和市場化進程提供了關(guān)鍵支持?！钡靡嬗谡块T的協(xié)助，硅芯科技在香洲區(qū)扎根，開啟了自主創(chuàng)新的征程。通過“香山人才計劃”，企業(yè)獲得了啟動資金，并享受到政府提供的優(yōu)越孵化器資源和政策扶持。在快速發(fā)展的過程中，硅芯科技被評為香洲區(qū)新質(zhì)生產(chǎn)力的杰出企業(yè)，趙毅本人也榮獲了珠海市創(chuàng)業(yè)英才的稱號。

成功完成數(shù)千萬元的天使輪融資

助力中國參與全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭

硅芯科技憑借其技術(shù)創(chuàng)新和迅猛發(fā)展，成功吸引了資本的關(guān)注。2024年6月，硅芯科技宣布成功完成數(shù)千萬元的天使輪融資，由珠?？苿?chuàng)投管理的珠?？苿?chuàng)長青基金領(lǐng)投，境成資本跟投。這一資金注入將加速其在堆疊芯片EDA（電子設(shè)計自動化）平臺的研發(fā)進程，推動點工具核心技術(shù)的創(chuàng)新，并助力產(chǎn)品的商業(yè)化拓展。

其中，領(lǐng)投方珠?？苿?chuàng)長青基金是華發(fā)集團管理的珠海基金三期產(chǎn)業(yè)投資基金出資設(shè)立的直投基金。這一投資背后，也代表了地方政府國資對于硅芯科技的認可。

珠?？苿?chuàng)長青基金方面表示，Chiplet堆疊技術(shù)是提升芯片性能的重要路徑，其核心在于先進的封裝技術(shù)，而EDA工具在整個鏈條中扮演不可或缺的角色。投資硅芯科技不僅是對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展的支持，同時也將完善國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

“‘硅芯’象征著回歸集成電路研究的本心?？萍甲粤⒆詮娛菄野l(fā)展的戰(zhàn)略支撐，也是企業(yè)的立身之本?！闭劶敖窈蟀l(fā)展，趙毅表示，未來，隨著Chiplet和堆疊技術(shù)的進一步普及，硅芯科技將推動更多產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，助力中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭中占據(jù)更為重要的地位?！肮栊究萍家矊⒕o抓高端產(chǎn)品‘國產(chǎn)替代’和核心技術(shù)‘自主可控’的國家戰(zhàn)略機遇，及培育‘新質(zhì)生產(chǎn)力’的時代要求，奮力打造成為Chiplet和2.5D/3D堆疊芯片EDA領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)?！?/p>

采寫：南都記者 朱鵬景