1. 汽車有哪五大核心部件？
2. 軍用飛機的航空發(fā)動機制造和芯片制造哪個更難？

汽車有哪五大核心部件？

變速箱最主要的功能是將發(fā)動機的動力輸出成車輪的前進力。所謂變速箱好主要有以下幾個功能：

1.能量轉(zhuǎn)換損失小，即省油；

2.檔位之間齒輪比合理，即動力足；

3.換擋之間沖擊小，檔位多，即換擋平順。對于手動變速箱，還有個指標(biāo)，就是輔助力矩大，即換擋不吃力，順暢。（廣告語叫絲般順滑）

汽車五大核心部件為發(fā)動機、底盤、車身、變速箱和電氣設(shè)備。

1、發(fā)動機：汽車發(fā)動機是為汽車提供動力的裝置，是汽車的心臟，決定著汽車的動力性、經(jīng)濟性、穩(wěn)定性和環(huán)保性。根據(jù)動力來源不同，汽車發(fā)動機可分為柴油發(fā)動機、汽油發(fā)動機、電動汽車電動機以及混合動力等。

2、底盤：汽車底盤由傳動系、行駛系、轉(zhuǎn)向系和制動系四部分組成。底盤作用是支承、安裝汽車發(fā)動機及其各部件、總成，成形汽車的整體造型，并接受發(fā)動機的動力，使汽車產(chǎn)生運動，保證正常行駛。

3、車身：汽車車身的作用主要是保護駕駛員以及構(gòu)成良好的空氣力學(xué)環(huán)境。好的車身不僅能帶來更佳的性能，也能體現(xiàn)出車主的個性。汽車車身結(jié)構(gòu)從形式上說， 主要分為非承載式和承載式兩種。

4、變速箱：汽車變速箱在汽車中常稱為“變速箱”；在工業(yè)機械中常稱為“變速機”，是進行機械動力轉(zhuǎn)換的機械或液壓設(shè)備。

5、電氣設(shè)備：電氣設(shè)備由電源和用電設(shè)備兩大部分組成——電源包括蓄電池和發(fā)電機；用電設(shè)備包括發(fā)動機的起動系、汽油機的點火系和其它用電裝置。 來源：——汽車發(fā)動機 來源：——汽車底盤 來源：——汽車車身 來源：——汽車變速箱 來源：——電氣設(shè)備

軍用飛機的航空發(fā)動機制造和芯片制造哪個更難？

有人說航發(fā)難，有人說芯片難，其實都不全面，象俄羅斯烏克蘭能做航發(fā)做不了芯片，日本韓國臺灣，不能做航發(fā)但卻能制造芯片，所以，無論說航發(fā)難還是芯片難，都是片面不全面的。本人是軟件碩士，對芯片的了解接觸比外行會更多一些，對航發(fā)的了解，僅是從網(wǎng)站上了解，唯一對機械的了解來源于去朋友汽修廠看維修。所以，會對芯片說得稍微準(zhǔn)確。

首先，題目是稍微有點不確當(dāng)，因為，芯片與航發(fā)不太一樣，一般芯片太多是代工，象手機一樣，設(shè)計芯片一般都不制造芯片，象ⅠNTEL，高通，華為芯片，都是委托芯片制造廠生產(chǎn)，就象手機，蘋果手機華為手機，都自已不生產(chǎn)，都是委托代工，蘋果手機是由臺資中企富士康生產(chǎn)的。而航發(fā)，似乎沒聽說過代工，都是航發(fā)公司自已設(shè)計自已生產(chǎn)。所以，問哪個制造難就很容易偏題，我不如把制造當(dāng)成廣泛的設(shè)計制造而談，而不是從字面上制造來談。

……有事要忙，明天接著寫。

軍用飛機的航發(fā)和芯片哪個更難造？顯然，哪個都不好造，但是所謂難者不會，會者不難，兩種產(chǎn)品考驗的科學(xué)領(lǐng)域是不同的，不能一概而論，但是如果非要問哪個更難，當(dāng)然是航發(fā)了，因為航發(fā)還需要機械時代積累的技術(shù)的積淀，而芯片要的只是電子科技的發(fā)達，更加單一。

如此復(fù)雜的機械結(jié)構(gòu)，不是有兩個電子科技就能解決的，這些機械結(jié)構(gòu)不但需要堅固、超級耐高溫、超級潤滑，還要符合流體力學(xué)和空氣動力學(xué)的要求，還要有數(shù)字化操控的靈敏反應(yīng)能力，這是10個蘋果公司都解決不了的，航發(fā)考驗的是一個國家的綜合國力。

航發(fā)涉及哪些學(xué)科？流體力學(xué)、空氣動力學(xué)、材料學(xué)、機械設(shè)計、高精度加工和全面的工業(yè)鏈條。甚至航發(fā)的操控如果是數(shù)字化操控的話，它本身就要去研發(fā)芯片去完成控制，也就是說，航發(fā)中包含有芯片的學(xué)科，而芯片中不包含航發(fā)的學(xué)科。航發(fā)有多難？我們以日本為例。

圖為渦扇發(fā)動機的壓氣機結(jié)構(gòu)圖，里面的每一個材料和結(jié)構(gòu)都是科技含量極高的。

日本的電子科技很發(fā)達，材料也很先進，種種跡象表明日本不該是一個航發(fā)弱國，然而日本的航發(fā)確實很差，因為日本在航發(fā)的機械設(shè)計制造上存在問題。以日本的XF5-1發(fā)動機為例，他有1800攝氏度的渦輪盤耐高溫能力，材料是OK的，他也有和美國F119發(fā)動機完全一致的3-6-1-1的布局，結(jié)構(gòu)是OK的，他還有好的電子科技，操控是OK的，但是他的推力只有5噸，因為他的機械設(shè)計有問題。

圖為民航客機使用的大涵道比渦扇發(fā)動機結(jié)構(gòu)圖。

日本仿制美國的F110發(fā)動機，推力比美國原版的要小半噸，因為機械的制造能力達不到要求，日本自己的航發(fā)，在機械機構(gòu)最緊密的壓氣機上不過關(guān)。著因為日本在航發(fā)領(lǐng)域斷代了幾十年，現(xiàn)在忽然拾起，可以從各個學(xué)科中得到的經(jīng)驗和實際成果雖然不少，但是涉及到經(jīng)驗技術(shù)積累和底蘊的機械設(shè)計和制造卻有缺課，于是航發(fā)性能極差。

芯片是一個專門領(lǐng)域的國際大企業(yè)就能解決的問題，比如華為、蘋果等。

芯片只需要具備好的材料和電子科技能力就行了，技術(shù)比較單一，可以集中精力攻克，而航發(fā)卻需要全國的工業(yè)門類去配合，一臺成功的發(fā)動機，甚至需要國家軍事科研部門牽頭，軍隊提供試驗，各大科技院校配合攻關(guān)，各類科研單位院所配合研發(fā)，前后涉及上千個各類單位，這是芯片不能比的，要知道，芯片連一個成熟的公司都可以造出來，比如華為，他能有多難呢？

航發(fā)的難度之大難以想象。